新恒汇（301678）是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司现已自主研发形成在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术等5项核心技术。此次募集资金拟投向高密度QFN/DFN封装材料产业化项目等。

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