财联社资讯获悉，机构指出，英伟达GB200/300积极拉货，2025、2026年ASIC迎来爆发式增长，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续，

一、海外扩产周期拉长，高阶PCB供需缺口有望拉大

AI需求爆发，拉动PCB产业链量价齐升。全球ASIC龙头博通和Marvell近期持续上修ASIC市场规模，Marvell在最新AIDays上将2028年包含ASIC和网络的市场规模从之前的750亿美元上修至940亿美元，上修幅度达26%，预计数据中心的Capex有望在2028年超1万亿美元，2025-2028复合增速达20%。CSP厂商ASIC服务器倾向采用Rack方案，Compute Tray与Switch Tray结合，高多层PCB价值量大幅提升。同时，推理网络交换机用量加大，随着800G放量、1.6T渗透，将进一步推升高多层PCB需求。

兴业证券指出，海外扩产周期拉长，高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有望达到600亿元，贡献一半以上的规模。根据扩产规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口比例分别为10%和16%，因此算力PCB行业有望维持数年的高景气度。

二、相关上市公司：崇达技术、鹏鼎控股、铜冠铜箔

崇达技术在AI服务PCB领域的主要客户包括新华三（H3C）、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这些客户的PCB产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU等产品。

鹏鼎控股为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品。

铜冠铜箔产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔，公司开发的高频高速铜箔具有极低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，能应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。