【大头条】

一、存储芯片|SK海力士有望向英特尔AI芯片供应HBM4，机构称HBM需求强劲，这家公司的产品目前已全面覆盖国内主要HBM客户

据媒体报道，SK海力士表示，正与英特尔在大带宽、大容量内存方面合作，有望向英特尔Jaguar Shores AI显卡加速器供应HBM4。

点评：民生证券发布研报称，根据Trendforce数据，预计2025年NVIDIA、csp和ASIC的HBM需求有望保持强劲需求，全球AI服务器市场增长率有望超过28%。同时，全球HBM市场规模也在快速提升，预计HBM市场规模在DRAM中的占比有望从2023年的8%提升至2025年的34%。全球HBM供给基本被海外三巨头垄断，2024-2025年全球前三大HBM供应商或将依旧为三星、海力士和美光，国产率几乎为零。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。

公司方面，鼎龙股份的半导体封装PI、临时键合胶产品均可以用于HBM工艺中。芯源微的临时键合机、解键合机整体工艺指标已达到国际先进水平，目前已全面覆盖国内主要2.5D及HBM客户。

二、低空经济|广州推动低空经济全产业链集群集聚发展，机构预计2025年行业整体市场规模将达8591.7亿元，这家公司积极探索北斗时空技术在低空产业链上的应用，已推出无人机测量解决方案

据媒体报道，广州市7月1日召开低空经济高质量发展工作推进会，广州市委书记郭永航主持并讲话。郭永航强调，要狠抓科研制造，支持龙头企业牵头成立创新联合体，加强智能感知、网络通信、轻量化材料等关键核心技术攻关和成果转化应用，迭代推出整机产品和终端产品，提升关键环节本地配套水平，推动全产业链集群集聚发展。要抓紧应用示范，广泛拓展“低空+”文体、物流、商务、医疗、应急等应用场景，打造一批可商业化的示范项目，推动低空经济加快走进千行百业。要抓好基础支撑，加快完善通用机场、低空起降枢纽和起降点、综合保障基地相结合的基础设施网络体系，搭建集通信、导航、监视、气象、算力、反制等为一体的低空智联网系统，建设特色低空产业园区。

点评：据赛迪智库数据显示，2024年，我国低空经济在探索中持续推进发展，呈现高速增长态势，2025年将继续保持这种趋势，整体市场规模将达到8591.7亿元。国元证券表示，各省份对于低空经济行业的基础设施建设及发展前景的关注，为低空经济行业的发展奠定了坚实的政策基础，助推行业发展。

公司方面，三羊马与天域航通正式签署战略合作协议，双方将深度融合各自优势，共同探索“低空+无人化”物流新范式。合众思壮积极探索北斗时空技术在低空产业链上的应用，针对长航时拍摄、监控、勘察、数据采集等行业发展趋势，已推出无人机测量解决方案，通过卓越的任务导航系统能够满足测量、监测等专业领域的客户需求。

【市场大热点】

一、热点题材

二、成交额>10亿个股概念分布

注：数字代表概念股个数。

点评：市场相较于上个交易日缩量208亿元，两市成交10亿以上个股减少5家至270家。其中，前三的华为、芯片、AI概念分别有92、85、72只个股，分别减少4、增加6、减少7只个股。市场全天震荡分化，三大指数涨跌不一。盘面上，市场热点较为杂乱，个股上涨和下跌家数基本相当。从板块来看，创新药概念股再度走强，银行股展开反弹，芯片股一度冲高。

【趋势追踪】

一、历史新高个股

注：统计中股票上市60日后纳入、用当天最高价判断。

二、一年新高个股概念分布

注：1、统计中股票上市60日后纳入、用当天最高价判断；2、数字代表概念股个数。

点评：创一年新高个股较上个交易日增加43家至200家。其中，前三的机器人、华为、汽车概念分别有41、41、40家个股创一年新高。今日共64股涨停，连板股总数15只，27股封板未遂，封板率为70%（不含ST股、退市股）。

【公司要闻精选】

新大陆：境外子公司取得美国MSB牌照，覆盖数字货币交易等场景。点评：作为数字化服务商，公司外币受理网络已覆盖全国331座城市及12个重点行业，累计交易规模突破1.2亿元。公司获取美国MSB牌照，旨在为开展跨境资金业务提供合法准入资质，覆盖货币兑换、汇款、数字货币交易等场景，为对接全球主流金融机构提供基础设施，奠定跨境支付相关业务开展的基础，助力公司全球化战略布局。

【主力买什么】

胜科纳米：公司主要从事半导体检测分析服务，核心业务为失效分析、材料分析和可靠性分析三大实验项目。作为半导体产业链关键环节服务商，通过专业实验室为客户提供产品缺陷锁定、工艺质量判定及可靠性验证服务，采用直销模式覆盖研发、生产全周期需求。失效分析业务长期占据主导地位，材料分析业务因透射电镜检测需求增加形成第二增长极，可靠性分析业务通过客户认证实现规模突破。服务贯穿半导体设计、制造、封装全流程，重点解决良率提升、技术迭代加速带来的检测需求，有效支撑客户研发进程优化与产品性能升级。公司目前已全面掌握倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、混合键合封装等技术的制备和分析方案，为高端芯片封装技术的评估提供了有效手段，可保障检测分析结果的真实准确性，提升先进封装技术的可靠性和性能，加速其在行业中的应用。今日华福证券成都东大路买入739.72万，东方财富拉萨团结路第二营业部买入573.17万，瑞银证券上海浦东新区花园石桥路第二营业部买入511.73万，东方财富昌都两江大道买入459.32万，东亚前海浙江分公司买入454.77万。