《科创板日报》2日讯，芯联集成(688469.SH)公告称，为满足公司经营发展资金需求，调整债务结构，降低财务费用，公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过40亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资工具，发行品种包括中期票据和超短期融资券。