①CoWoP未来有望逐步商用，PCB板需直接承载晶圆成为“类载板”，Low-CTE特性的特种材料或成为必然选择；②mSAP工艺极大地提升了高频信号的完整性，满足CoWoP工艺对PCB物理性能的极致要求，有望推动高分辨率的激光直接成像和激光钻孔设备需求；③树脂是构成覆铜板的基体材料，在降低介电损耗的竞赛中，PPO、PTFE、CH等先进树脂有望加入下一代超高速服务器互连技术的发展。