2025年08月01日 17:05:27
华天科技:拟20亿元设立2.5D/3D集成电路封装测试公司 抢抓先进封装市场先机
财联社8月1日电,华天科技(002185.SZ)公告称,公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山及全资下属合伙企业先进壹号共同出资,设立全资子公司南京华天先进封装有限公司,注册资本总额20亿元。其中,华天江苏认缴出资10亿元,占比50%;华天昆山认缴出资6.65亿元,占比33.25%;先进壹号认缴出资3.35亿元,占比16.75%。新公司将主要从事2.5D/3D集成电路封装测试业务,旨在抢抓先进封装市场先机,推动公司在先进封装领域的布局,提升整体竞争能力。
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