财联社8月5日电，矩子科技在互动平台表示，公司目前有多款半导体AOI设备，分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测，以及Post Dicing工艺的外观缺陷检测。