每年秋季是消费电子新产品发布旺季。Meta Connect将于2025年9月举办，公司预计将推出千元级带屏眼镜Celeste及多款新品，开放Horizon OS系统；苹果即将启动三年计划，正积极与谷歌商议引入Gemini AI助力Siri。

东北证券电子团队指出，AI的强大能力主要依赖于云端数据中心的集中式计算。然而，“一切上云”的传统模式在实时性、隐私保护和个性化服务方面暴露出固有局限。随着智能终端设备的普及和算力需求的提升，将AI能力下沉至终端设备已成为行业共识。

财联社VIP特联合蜂网火线再次连线“消费电子”专家，讨论下半年需要重点关注的新产品，以及端侧AI对于行业的影响。

【核心逻辑】

【交流纪要】

问题一：今年秋季，国内外有哪些值得关注的厂商和值得关注的产品？

专家：海外方面，谷歌在2025年秋季发布会推出了围绕Gemini模型的新款AI手机Pixel10、新款PixelWatch4和Pixel耳机；Meta预计9月发布首款消费级AR眼镜；苹果秋季将发布iPhone17系列。

国内方面，华为即将举行“RidetheWind”发布会；小米预计将发布AI眼镜；阿里巴巴将发布“WOWQuark”眼镜。

问题二：消费者对端侧AI设备的真实反馈如何？明星产品的销量表现如何？

专家：对于新兴的端侧AI设备而言，清晰的价值主张和亲民的定价策略，远比单纯追求技术参数的领先更为重要。未来2-3年内，最成功的端侧AI产品，很可能是在现有成熟产品形态上进行AI赋能的迭代，而非创造全新的、昂贵的设备品类。

以Meta为例，2025年上半年，Ray-BanMeta智能眼镜的销量同比增长超过200%，市场份额也因此飙升至73%。其成功的关键在于，它首先是一副时尚的雷朋眼镜，其次才是一款智能设备。它没有试图取代手机，而是以一种非侵入性的方式提供了几个核心功能（高质量的拍照、摄像和音频），完美契合了社交分享和即时记录的需求。

相比之下，Quest系列VR头显的销量连续两个季度同比下滑，销售模式严重依赖于节假日礼品市场，但在日常消费中未能激起用户的自发购买欲望。

不过与VR/MR头显不同，AI手机和AIPC的市场渗透正在迅速加速，因为它们是在用户熟悉的设备形态上提供明确的价值增量。

问题三：AR/VR眼镜硬件革新的价值核心是什么？

专家：AR/VR眼镜的产品迭代由显示技术、光学方案和交互技术三大硬件支柱共同决定。

显示技术方面，LCoS硅基液晶是一项相对成熟的技术，能够以较低成本实现全彩显示。Meta在其备受期待的Celeste眼镜中选择了LCoS方案，这表明Meta希望在第一代带屏AR眼镜中就为用户提供全彩体验。MicroLED则被普遍认为是AR显示的终极技术之一，其具备超高亮度、高效率、长寿命和快速响应等优点，不过当前成本较高。

光学方案是AR眼镜中技术壁垒最高、成本占比最大的部分，目前业内最关注的光波导技术是实现轻薄、时尚眼镜形态的主流技术路径，不过其技术难度极高，良率和成本是其商业化的主要挑战。

问题四：AI对于端侧芯片设计厂商有什么影响？

专家：过去，芯片设计主要围绕CPU的通用计算能力展开；而现在必须转向能够高效处理AI工作负载的专用架构。

新一代SoC普遍采用异构计算架构，将CPU、GPU和专用的NPU等多种计算单元集成在单一芯片上。这种架构允许系统根据任务类型智能地分配计算资源：CPU处理复杂的逻辑控制，GPU负责图形渲染和并行计算，而NPU则专为神经网络运算进行硬件加速。通过这种方式，芯片能够在执行AI任务时达到最佳的性能与能效比。

对于需要进行空间计算、三维渲染和复杂AI分析的真AR眼镜，需要搭载高性能的专用SoC。高通的骁龙AR1Gen1平台是该领域的代表。但国内厂商通过在特定领域（如智能音频、AIoT）建立的深厚技术壁垒和成本优势，在更广阔的中端和高销量可穿戴设备市场中占据了有利地位。

比如，恒玄科技凭借在TWS耳机芯片市场的绝对领先地位，已成为AI眼镜SoC的核心供应商，其BES2800/2900系列芯片凭借出色的能效比，获得了字节跳动、小米等多个头部品牌AI眼镜项目的设计采纳；瑞芯微近期发布了其首款端侧AI大模型协处理器RK182X系列，标志着其正式进军更复杂的端侧AI计算领域。

其他厂商方面，炬芯科技正在研发基于存内计算技术的AI音频芯片；泰凌微新推出的端侧AI芯片已进入规模量产阶段；全志科技则推出了针对AI眼镜的V821“智慧眼”解决方案。

问题五：端侧AI如何驱动散热技术升级？

专家：端侧AI任务，特别是AI Agent等需要“全天候在线”的功能，对处理器提出了持续性的高算力要求 。这种持续的高负载运行，导致芯片的平均功耗显著增加，从过去主流的5-6W水平跃升至10W以上。过去智能手机主要依赖VC均热板和石墨片等被动散热材料，通过热传导将核心热量快速扩散至机身表面 。然而，随着芯片功耗密度的激增，这些方案的散热效率已接近物理极限。

当被动散热达到瓶颈时，主动散热便成为唯一的出路。近年来，得益于微机电系统（MEMS）等技术的进步，原本只在PC和游戏机上出现的微型化主动散热方案开始在手机等紧凑设备上实现商业化。

华为是这一技术的先行者，其推出的微泵液冷手机壳，通过内置的高精微泵驱动冷却液循环，能将高负载场景下的机身温度降低10-15℃ 。该方案的核心优势在于其极高的散热效率（提升300%）、超低功耗（低于100mW）和静音运行（低于25分贝） 。随着技术的成熟和成本的下降，微泵液冷有望从外部配件形态，逐步集成到手机内部。产业链上，艾为电子提供核心的驱动芯片，而飞荣达、中石科技等则专注于模组的生产 。