财联社8月28日电，科翔股份在互动平台表示，高阶HDI领域，公司已掌握16层任意层互联技术、30-45μm超薄PP压合技术，目前已实现激光盲孔直径75±10μm、X孔75-100μm,线宽线距50/50μm，盲孔电镀纵横比0.8:1，盲孔对准度50μm等技术。公司还将持续加大HDI产品的研发投入，提升制造能力，匹配最新技术发展对PCB产品的需求。