财联社8月28日电，华正新材在互动平台表示，公司BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM、PMIC等应用场景已实现批量稳定订单交付，在产能方面公司能够充分满足客户的批量需求，目前该业务占公司营收比例相对较低，后续公司将积极推进产品的市场推广，提升市场份额。