财联社8月29日电，士兰微在互动平台表示，2025年上半年，公司“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目进展顺利。士兰集宏主厂房及其他建筑物已于2月28日实现全面封顶，并于6月26日实现首台工艺设备进厂安装。现正在加快设备安装调试，预计将于今年四季度实现8吋SiC大线通线。