【金牌纪要库】英伟达计划在先进封装环节使用碳化硅材料,国内碳化硅企业技术实力强劲,这家企业为全球领先的碳化硅衬底生产商
金牌纪要库
2025.09.07 22:18 星期日
①采用碳化硅?英伟达邀请各大厂共同研发在先进封装环节使用的碳化硅材料,这家国内企业为全球领先的碳化硅衬底生产商;②国内碳化硅企业在成本和产能规模方面优势明显,随着英伟达“带头”计划使用碳化硅,这些国内碳化硅企业有望深度受益未来产业趋势;③受益于摩尔定律逼近极限等因素,这两类材料也是AI芯片领域重点研发方向。
单篇付费38可解锁全文
精粹专家视角 传递市场先声
688起
立即购买
展开
最新文章
加载更多
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号