财联社9月15日电，长光华芯在互动平台表示，公司发布了最新一代200mW Uncool CW DFB光通信芯片。本次发布的200mW Uncool CW DFB光通信芯片具备：更高的输出功率（全温光功率大于200mW）、更低的功耗（80℃电光转换效率＞20%）、更优的温度稳定性（支持5℃-80℃宽温工作）、满足非气密工作以及Telcordia GR-468-CORE标准。这一成果将直接支撑800G/1.6T光模块的硅光集成需求，为AI算力基础设施提供关键的光互连解决方案。