财联社9月16日电，戈碧迦发布投资者关系活动记录表，公司目前应用于半导体领域的产品主要包括玻璃载板和玻璃基板。对于玻璃载板，公司已经开发出多款产品，经下游客户加工后的产品已通过多家知名半导体厂商验证，产品应用领域广，其中包含2.5D/3D先进封装。根据目前已经获得的《销售合同》，今年需要完成1,600万元的产品销售，目前该产品已经陆续出货并确认收入；对于玻璃基板，公司已经成功开发出玻璃基板材料，并已向国内多家知名半导体厂商送样，该产品用于玻璃基板TGV封装，目前还未获得该产品的销售收入。玻璃基板在半导体封装领域处于早期发展阶段，公司将紧跟行业发展步伐，该产品是公司在半导体应用领域的一个重点发展方向。