很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
【电报解读】龙头厂商称HBM芯片供不应求,机构称2026年HBM市场规模将达460亿美元,这家公司参股企业产品已稳定供货海力士
电报解读
2025.09.24 14:02 星期三
//电报内容
【美光科技CEO:HBM芯片供不应求 将成明年存储板块核心增长动力】财联社9月24日电,美东时间周二盘后,美光科技CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会上指出,预计全球存储芯片(尤其 HBM)供需不平衡将加剧,因DRAM 库存低于目标,而NAND 库存持续下降;同时,明年HBM产能已基本锁定,需求增长显著,2026 年HBM出货量增速预计超整体DRAM,成存储板块核心增长动力。
//解读摘要
龙头厂商称HBM芯片供不应求,机构称HBM正进入黄金时代,2026年市场规模将达460亿美元,这家公司参股企业产品已稳定供货海力士,另一家拥有HBM封装材料的上游材料。
单篇付费12可解锁全文
火线解读!即时推送重要资讯独家深度解析
898 起
立即购买
展开
最新文章

声明:

1、财联社VIP各专栏产品均系内容资讯服务,并非投资建议。栏目内容仅供参考,据此作出任何投资决策自行承担风险责任,与本公司及栏目作者无关;

2、财联社VIP专栏产品所发内容版权归财联社所有,未经书面授权任何商业机构、网站、公司及个人禁止转载或再利用文中信息,违者必究;

3、财联社VIP专栏产品为虚拟内容服务,一经订阅概不退款,请您理解。

关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号