【电报解读】DeepSeek V3.2、GLM4.6等大模型即将发布!机构看好AI模型持续迭代下,端侧化与轻量化成为核心方向,这家公司NPU IP已在全球142款芯片中出货超过1亿颗
电报解读
2025.09.29 18:04 星期一
//电报内容
【DeepSeek V3.2、GLM4.6等大模型即将发布】财联社9月29日电,DeepSeek-V3.2即将发布,据了解,v3.2-base已上传至DeepSeek的HuggingFace官方页面,模型文件正在上传中,不过目前已下线。同时,智谱GLM4.6也即将发布,官方也在微信群提示,GLM4.6即将带来更大的上下文。 (证券时报)
//解读摘要
DeepSeek V3.2、GLM4.6等大模型即将发布!机构看好AI模型持续迭代下,端侧化与轻量化成为核心方向,这家公司NPU IP已在全球142款芯片中出货超过1亿颗,另一家散热技术应用于大客户新一代AI PC中。
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