财联社10月16日电，晶赛科技发布投资者关系活动记录表，公司上半年整体保持稳健经营，公司持续聚焦市场拓展，稳步推进技术研发，在晶振产品的海外市场销售取得了突破，较去年同期实现了50%以上的增长。在客户拓展方面与部分优质客户之间的业务合作持续深入，营业收入保持增长态势。公司的光刻工艺主要应用在音叉晶体的晶片、小尺寸晶片以及超高频晶片，产品主要应用于智能穿戴设备、汽车电子及光模块等领域。