财联社10月21日电，聚光科技在互动平台表示，公司推出的EXPEC 7350s型ICP-MS/MS系统在半导体检测领域持续深化布局，已成功构建覆盖高纯湿化学品、光刻胶、硅烷、晶圆体/表金属残留以及高纯石英材料等关键材料的痕量杂质分析检测整体解决方案体系，目前该技术平台已在产业链上游实现规模化应用，成功完成西安卫光科技、中电化合物半导体、湖南泰科天润半导体等核心供应商的产品导入和交付验证。