财联社10月22日电，本川智能在互动平台表示，目前，公司高端PCB产品已具备支持高速光模块的能力，并已在部分客户的CPO相关项目中实现小批量应用。尽管当前营收占比仍较小，但公司正积极配合核心客户进行技术验证与产品优化，未来将根据市场需求和技术成熟度，持续推进相关布局。