财联社10月27日电，信邦智能(301112.SZ)公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向ADK、无锡临英、庄健、晋江科宇、Vincent Isen Wang、扬州临芯等40名交易对方购买英迪芯微100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，交易价格28.56亿元。英迪芯微主要从事车规级数模混合芯片的研发、设计及销售，主要产品包括汽车照明控制驱动芯片、汽车电机控制驱动芯片、汽车传感芯片、血糖仪芯片等，下游应用领域主要为汽车及医疗健康。英迪芯微已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业，在汽车芯片领域累计出货量已经超过3.5亿颗。同时，信邦智能与英迪芯微在机器人产业链上形成技术协同，有望形成产业链的延伸。本次交易构成重大资产重组。