【电报解读】大众将与地平线联合研发汽车SOC芯片，地平线智驾芯片2024年市占率达35%，这家公司基于其芯片的新一代产品预计下年量产
电报解读
2025.11.05 14:43 星期三
//电报内容
【大众中国将自研芯片 未来应用于L3及以上级车型】财联社11月5日电，大众汽车集团（中国）今日在2025上海进博会上宣布，将研发系统级芯片（SoC），以进一步掌握高级驾驶辅助系统（ADAS）及未来自动驾驶（AD）的核心技术能力。该芯片将通过CARIAD与地平线合资企业酷睿程（CARIZON）开发，首批芯片将应用于大众汽车集团配备L3及以上自动驾驶功能的 中国车型，强化本土智驾全栈研发能力。（财联社记者 寇建东 ）
//解读摘要
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