财联社11月17日电，大华股份(002236.SZ)公告称，公司拟对募投项目“人工智能技术研发及应用研究项目”、“5G、物联网及多维感知产品方案研发项目”及“杭州智能制造基地二期建设项目”结项，并将节余募集资金共计约1.34亿元永久补充流动资金。截至2025年11月14日，人工智能项目节余金额为1.2亿元，5G物联网项目节余金额为1421.67万元，制造二期项目节余金额为8.64万元。