A股三大指数早盘走势分化，半导体设备等硬科技方向相对活跃，截至10:04，科创板50指数上涨0.3%，中证半导体材料设备主题指数上涨1.1%。
世界半导体贸易统计组织表示，将对2025全球半导体市场规模的估计上调约450亿美元至7720亿美元，同比增幅扩大至22%，2026年的半导体市场规模将来到9750亿美元，实现25%以上的同比增长，逼近1万亿美元大关。
银河证券研报称，支撑半导体板块长期发展的逻辑并未改变，供应链安全与自主可控是长期趋势，设备与材料在国产化顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。
科创板50指数由科创板中市值大、流动性好的50只股票组成，“硬科技”龙头特征显著，数字芯片设计与集成电路制造行业合计占比超50%；中证半导体材料设备主题指数则更加聚焦半导体设备与半导体材料领域，相关成份股合计权重约80%。看好半导体板块的投资者，可以通过科创板50ETF（588080）、半导体设备ETF易方达（159558）等产品一键布局产业链龙头企业。