12月21日22:06《公告全知道》精选“立昂微”公司公告并加以梳理，发文指出：公司12英寸重掺硅片产能快速爬坡（稼动率80%），已覆盖14nm以上逻辑/存储及CIS、功率器件，切入部分存储客户供应链。轻掺抛光片依托外延技术优势，聚焦BCD、CIS及先进制程研发，以技术质量为导向不参与价格战。同时，化合物半导体射频芯片业务（立昂东芯）已量产，应用于低轨卫星、光通信等领域，形成硅片+射频芯片双轮驱动。12月22日，立昂微收获涨停。