1月16日债市盛会嘉宾阵容亮相,精彩研讨预告:国内外局势热点、债券创新、国企转型……
资讯
2026-01-15 11:56 星期四
四场主旨演讲、两场圆桌对话,兼具深度与实践价值的债市思想盛宴即将开启!

财联社1月15日讯 就在1月16日(明日),由上海报业集团指导、财联社主办的“2025财联社债券评选暨融资论坛”在杭州启幕。本次论坛以“标杆引领携手共筑债市高质量发展之路”为核心,汇聚业内顶尖专家、学者和机构人士,聚焦全球经济变局、宏观经济与资产配置、城投转型、债券创新等关键议题。目前,四位主旨演讲嘉宾阵容正式揭晓,一场兼具深度与实践价值的债市思想盛宴即将开启!

演讲嘉宾陆菁:浙江大学经济学教授,国际经济与贸易系主任,博士生导师,浙江省国际经济贸易学会副会长、中国世界经济学会常务理事、中国美国经济学会理事,主要研究方向国际经济、世界经济。

陆菁将从全球经济格局重塑的核心特征切入,分析地缘政治、产业链转移对中国经济的影响,同时结合中国双循环新发展格局,提出适应全球变局的经济思维调整路径,为债市参与者理解国际环境对国内市场的传导提供顶层视角。

演讲嘉宾隋修平:金融学博士,现任财通证券研究所固收首席分析师。他长期深耕宏观经济与政策、资产定价、信用风险及金融科技等领域研究,善于把握宏观政策与微观主体行为。其研究团队在业内享有高度声誉,多次荣获新财富、金牛奖、水晶球等权威评选的最佳分析师奖项。此外,他亦在《Finance Research Letters》《Research in International Business and Finance》等SSCI国际期刊发表过学术论文。

隋修平将解析2026年国内宏观经济增速目标、通胀与利率走势,同时给出大类资产配置建议,尤其聚焦债市结构性机会与风险,为投资者提供实操参考。

演讲嘉宾丁伯康:中国城镇化促进会城市更新工作委员会副主任、中国城市产业协同创新联合体理事长、现代咨询集团董事长兼现代研究院院长。自2008年来,他先后担任河北省、广西壮族自治区、南京市等40多个省(自治区)、市的政府顾问和政府投资引导基金决策咨询专家;主持完成40多个省、市的政府投融资体制改革和政府融资平台公司战略规划项目,领导完成上百个城建基础设施PPP项目和中外合资合作谈判;完成数十家企业在海内外股票上市和并购重组项目。丁伯康特别在政府投融资体制改革、国资国企改革和并购重组、融资平台公司转型和PPP融资方面,具有丰富经验和成就,多次应邀出席国家部委、高等院校、省市政府、国际机构等组织的大型会议并发表演讲,编著并公开出版《城投蓝皮书:中国城投行业发展报告》等书籍。

丁伯康将梳理城投转型的政策与市场背景,研判2026年城投行业七大趋势,并提出“四化转型”与“三资激活”的应对策略,助力城投平台突破发展约束,实现从“融资机器”向“产业运营商”的升级。

演讲嘉宾陈焕:现任西部证券债务融资总部联席负责人,负责江苏、河南、新疆等区域债券发行工作。陈焕在国企产业转型、创新类债券及存量资产盘活产品设计与发行工作方面具有丰富的一线实操经验,曾负责过的项目近百个,累计参与发行债券及abs产品规模超千亿元,曾获上交所公司债券创新产品优秀个人奖、2020年中国区债券融资团队君鼎奖和、2022年第六届CNABS金桂奖影响力专家奖等奖项。其所在的西部证券先后荣获“2024年最具潜力投行”、“2025年金牛成长投资银行团队”、“2025中国证券业新锐投行君鼎奖、中国证券业区域投行君鼎奖”、“Wind债券承销快速进步奖”、“第十届CNABS资产证券化“金桂奖”——最具创新突破产品奖”等多项行业重要奖项。

陈焕将展望2026年债券市场发行总量,重点介绍科技创新债、乡村振兴债等创新品种的应用场景,同时分享CMBS、类REITs等存量资产盘活工具的实操要点,为企业拓宽融资渠道、优化资产负债结构提供解决方案。

此外,本论坛还设立两场精彩圆桌对话环节,主题分别为“国企转型深水区一从政策依赖到市场化运营的破局路径”和“新质生产力驱动下产业布局与融资工具创新”。

作为汇聚全球宏观、资产配置、城投转型、债券创新等热门议题的年度会议,多位参会嘉宾将从理论、政策、实践多维度输出深度观点,共探债市高质量发展之路,把握“十五五”开局之年的投资与转型机遇!

image

收藏
63.43W
我要评论
图片
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
要闻
股市
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号