财联社1月19日电，随着半导体先进制程正式进入2纳米时代，其搭载终端设备的价格与成本备受行业关注。在日前发布的一份最新投资者报告中，香港广发证券分析师Jeff Pu透露，苹果将在今年9月发布首款折叠屏手机iPhone Fold，同时发布的还包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，三款机型均将搭载台积电2纳米工艺的A20 Pro芯片。不过，对于期盼已久的消费市场而言，由于采用2纳米的A20成本高企，这也使得其价格或大幅上涨，成为苹果迄今为止最昂贵的芯片。此前，据来自供应链的消息，台积电2纳米晶圆的报价预计超3万美元/片，2倍其4纳米晶圆价格，而单颗A20芯片成本或将达280美元，较A19芯片同比增加约80%。 (中国经营报)