【点金互动易】HBM+芯片封装,参股企业HBM2e已量产,HBM3/3e推进流片,这家公司间接持股企业产品主要应用于CPU、 GPU、AI及车载等高算力芯片的封装
电报解读
2026.01.22 07:47 星期四

1月20日22:55《电报解读》子栏目【寻找年报预期差】获悉“通富微电”业绩表现,随即展开梳理:公司2025年净利润预告19.5亿-21亿,超机构19.19亿平均预期;具体来看,受益于半导体行业结构性增长,公司产能利用率提升,中高端产品营收增加,成本管控增效,产业投资增厚业绩;此外,AMD与OpenAI合作推动GPU部署,公司作为其核心封测厂商,受益AI及存储需求增长,存储封测国内领先,CPO技术突破,市场份额提升。1月21日,通富微电强势涨停。

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