财联社1月28日电，高测股份在互动平台表示，公司深耕光伏硅片切割细分领域，充分发挥“设备+耗材+工艺”技术闭环优势，持续引领硅片薄片化进程。2022年公司首发80μm超薄硅片，2023年首发60μm超薄硅片，并已在近期推出50μm超薄硅片。超薄硅片的需求预计将随着太空光伏超薄柔性HJT电池的应用逐步打开。超薄硅片切割技术壁垒相对较高，对切割设备、金刚线及切割工艺都提出了更高要求，公司已布局并规划超薄硅片良率持续提升路径，助力行业加快超薄硅片量产节奏。