①PCB行业的“CPO时刻”，CoWoP有望于2027年从实验室阶段步入小批量生产阶段，配合Rubin之后的下一代平台普及，这些公司已提前完成技术卡位；②AI PCB行业近期迎来积极变化，英伟达Rubin Ultra“正交背板”正处于二次送样和产品验证阶段，相关厂商正在真金白银地购入设备开启备产；③为满足对信号损耗的极致苛求，M9级别PCB对上游特定材料形成巨大边际拉动，相关供应商有望迎来更大机遇。