①存储芯片+先进封装，国内高端存储芯片封测龙头企业，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力，通过重点客LPDDR产品的封装量产认证，这家公司获净买入；②CPO+华为，在800、1.6T的精度方向加大研发力度，微组装设备可应用于部分光模块的器件组装工序，先进封装设备向3μm贴装精度推进，应用于Chiplet专用设备领域，机构大额净买入这家公司。