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【电报解读】国内晶圆级封测龙头盛合晶微科创板IPO上会,报告称先进封装2029年占比将提升至50%,这家公司全资子公司作为LP投资了盛合晶微
电报解读
2026.02.24 09:02 星期二
//电报内容
【银河证券:3月市场逻辑将从“政策预期”逐步转向“业绩兑现”】财联社2月24日电,银河证券表示,春节后,在政策预期、流动性加持与产业趋势催化下,市场震荡上行概率较大,同时需密切关注海外不确定性对于市场情绪的短期扰动。3月市场逻辑将从“政策预期”逐步转向“业绩兑现”,上市公司2025年年报与随后的2026年一季报披露将成为行情锚点,业绩超预期标的或获得资金聚焦。在配置机会上,重点关注:主线一,供需格局改善与行业盈利修复带动的“反内卷”概念,以及估值具备安全边际的红利资产,配置逻辑依然清晰,建议关注受益于价格上涨的有色金属(贵金属)、石油石化行业,以及基础化工、钢铁、水泥、建筑材料、金融等板块。主线二,春节假期期间,机器人、AI大模型等热点受到广泛关注,节后或将呈现结构性亮点。随着全球百年未遇之大变局加速演进,国内经济底层逻辑转向新质生产力,半导体、人工智能、新能源、军工、航空航天等“十五五”重点领域值得关注。
//解读摘要
国内晶圆级封测龙头盛合晶微科创板IPO上会,报告称先进封装2029年占比将提升至50%,这家公司全资子公司作为LP投资了盛合晶微,另一家也间接参股。
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