往期回顾：2月11日07:39《电报解读》追踪到兴森科技互动易线索，随即展开梳理：公司CSP封装基板月产能5万平米，原3.5万平满产，新扩1.5万平爬坡快；AI驱动载板高景气，BT/ABF载板供需缺口扩大（ABF缺口21%、年涨38%），产业链涨价传导刚性；公司作为国内少数兼具BT与ABF载板布局的厂商，稀缺产能与技术优势凸显，受益AI/HPC需求爆发。2月24日，兴森科技大幅拉升，4日最高涨13.4%。