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【风口研报·洞察】英伟达GTC大会前瞻,全新LPU芯片有望对PCB设备和钻针带来的增量需求,核心设备供应商在先进封装浪潮中地位有望继续稳固;从时间到空间角度如何看待本轮周期股
风口研报
2026.03.02 21:49 星期一

往期回顾:3月1日21:53《风口研报》精选“油服”产业研报并加以梳理,发文指出:全球上游原油资本开支已连续多年不足,2025年预计下滑6%并跌破4000亿美元,分析师看好地缘溢价仍可能支撑油价维持高位,为具备国际合作能力的油服公司带来增量空间。本文提及博迈科、潜能恒信,其在3月2日收获涨停。

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①“六氟化钨”成半导体材料“新风口”,这家龙头“船速”不一般,3个月飙升近7倍!②扩产周期漫长+龙头谨慎加码,供需缺口难填补!这个电子品行业将开启2-3年高景气通道,深挖板块潜力公司半年暴涨超3倍;③43日大涨281%!固态电容或成AI服务器标配,这家公司十年研发底蕴加持+产能扩容在即,迎资金热烈追捧;④站在“光”里的才算英雄?高多层AIPCB+光模块双翼齐振,这家公司有望迎来业绩新增量,股价持续创新高。
栏目:风口研报06月17日 19:37
①英特尔重金押注玻璃基板!Ta30年技术打底+主业走出回暖行情,业绩增量蓄势待发;②AI电源架构大革新,芯片电感价值火速抬升!券商看多“量+价+结构”三重共振,中期成长空间直接拉满;③绝非简单材料替换,而是改写先进封装产业生态?机构分析师指出“玻璃基板”将迎爆发渗透拐点(产业链梳理)。
栏目:风口研报06月07日 10:37
①13日大涨54%!光模块芯片加速突破+切入头部供应链,分析师看好这家公司多业务协同业绩将迎“质变”;②乘算力东风,这只细分半导体材料“领跑者”潜力加速释放!王牌栏目阶段底部前瞻覆盖,股价触及上市历史高点;③AI芯片集成度提升+先进封装工艺推动+国产化,这个半导体细分设备赛道需求集中释放,Ta具备长期成长潜力获资金青睐。
栏目:风口研报05月30日 15:41
MLCC迎来新一轮涨价周期,这家公司是上游全球粉体供应商,头部企业客户包括三星电机、国巨、风华高科等,此外,公司新领域布局还包括PCB球形氧化硅、光模块用陶瓷基板等产品。
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栏目:风口研报05月25日 13:24

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