①CPO+数据中心+芯片,正研发下一代CPO高速光连接技术,800G光模块已给多个客户送样并测试中,拥有光芯片到光器件设计制造能力,机构大额净买入这家公司;②商业航天+太空计算+光通信+光纤,成功研发面向低轨卫星平台的星上路由交换系统,首批星载路由设备已在轨组网成功,具备提供超节点集群完整解决方案,这家公司获净买入。