日本三井金属拟调涨半导体极薄铜箔价格,AI驱动PCB材料升级下,高速铜箔加速进入HVLP4世代供需缺口有望加大,这家公司HVLP4铜箔已通过下游客户全流程测试,另一家开发的新一代HVLP铜箔已通过多家行业头部PCB厂商的认证。



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