三星电子今年豪掷5000亿押注AI芯片 打造存储+代工+先进封装体系
原创
2026-03-19 20:41 星期四
财联社 史正丞
①三星电子宣布2026年资本开支飙升至110万亿韩元,相当于人民币5041亿元,同比大增21.7%,创历史新高,重点押注HBM、高端存储与先进代工,试图打造“存储+代工+封装”一体化AI芯片体系;
②需求爆发的同时,公司亦面临劳资冲突与中东局势冲击等不确定性。

财联社3月19日讯(编辑 史正丞)在周四披露的一份监管文件中,韩国三星电子宣布将在今年计划投入110万亿韩元用于各类设施和研发,以“确保公司在AI半导体领域的领先地位”。

image

(来源:韩国金融监督院电子公示系统)

这笔钱相当于人民币5041亿元,或者733亿美元,较三星电子2025年的资本支出(90.4万亿韩元)增长21.7%。不仅创出三星有史以来的历史新高,也是其年度投资额首次超过100万亿韩元。

横向比较,台积电预估今年的资本支出约为520至560亿美元,美光科技今天早上刚预期2026年的资本支出将超过250亿美元。

在题为“公司价值提升计划”的监管文件中,三星电子列出了四大目标,包括成为全球唯一能够提供涵盖存储、晶圆代工及先进封装一站式解决方案的半导体公司,同时要在包括HBM在内的高附加值存储市场中,确立强劲且可持续的领先地位

剩下的两个目标是围绕AI创新的导向重构业务结构,并持续提升股东价值。

公司还表示,将在先进机器人、医疗科技、汽车电子及暖通空调(HVAC)等未来增长领域,积极推进具有战略意义的并购。

巨额资本支出反映了AI需求驱动公司战略的现状。三星共同CEO全永铉周三在年度股东大会上描述了智能体的兴起如何推动订单爆发式增长。因此,公司将重点投入下一代AI芯片和先进代工工艺。

与去年同期充斥着股东尖锐质疑的氛围不同,今年的股东大会充满了温馨友好的氛围。股东们兴致勃勃地排队围观引发HBM4以及本周早些时候首度亮相的HBM4E芯片。

image

(三星本周在GTC大会期间首次展示HBM4E芯片)

从去年夏天开始,三星电子的股价翻了近4倍。

image

(三星电子日线图,来源:TradingView)

全永铉也在会上宣布,为将中长期业务不确定性降到最低,公司正在推动为期三年或五年的多年度存储器供应合约。也就是说,以当前的市场价格为基准,商讨未来至少三年的供应和价格。

在芯片需求不断上升的背景下,三星目前正在韩国同时推进多条生产线的建设,其位于美国德克萨斯州的晶圆厂也计划于今年年底开始运营。

与此同时,韩国最大企业也在面临多重不确定性。

首先在业绩飞速增长的背景下,三星电子的劳资谈判正走向破裂的局面。韩国三星电子工会的成员本周投票赞成举行罢工。若劳资双方在取消奖金上限、加薪等议题上无法取得进展,三星电子工会成员将于5月21日至6月7日全面罢工。

此外,随着中东战争进入第三周,全球半导体产业的供应问题也开始摆上台面。

举例而言,除了石油、天然气这些关键能源外,加工全球三分之一氦气的卡塔尔综合制造体也在最新一轮袭击中遭遇“重大损失”。氦气作为天然气的副产品,广泛应用于半导体制造和医疗影像设备。在本周的一份评论中,评级机构惠誉(Fitch)表示,韩国2025年约有64.7%的氦气进口来自卡塔尔

收藏
14.56W
我要评论
图片
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
要闻
股市
关联话题
14.75W 人关注
9512 人关注
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号