《科创板日报》3月24日讯（记者 陈俊清） 先进封装与系统级超节点集成已成为延续摩尔定律的两大核心路径，而以系统工艺协同设计（STCO）为核心的系统级EDA，是破解AI基础设施设计难题、实现 “百芯合一” 的关键支撑。

在SemiCon China 2026相关论坛举办期间，芯和半导体宣布进行品牌升级，将战略重心从传统DTCO（单芯片先进制程），拓展至STCO（系统技术协同优化）赛道。

随着AI大模型对算力的需求呈指数级增长，在先进制程逼近物理极限的背景下，传统摩尔定律的发展受限，行业已形成两大清晰的演进方向。

其一是先进封装成为“新摩尔定律”的核心载体。芯和半导体董事长凌峰在活动中表示，包括NVIDIA、AMD、博通在内的全球芯片龙头，均已通过先进封装技术实现AI芯片算力的跨越式提升；台积电CoWoS即将推出的CoWoS-L方案可支持集成更多GPU芯片与更大容量HBM存储，实现更优的片间互联性能。“先进封装是新的摩尔定律，是传统摩尔定律得以延续的核心路径。”

其二是系统级超节点集成成为AI算力扩容的核心方向。凌峰认为，从单节点到机柜级、集群级超节点系统，通过NVLink、CXLEthernet及光互连等高速互连技术，将计算单元从单节点向机柜级超节点升级，这一发展路径是传统摩尔定律延续的第二条主流路径。

从多芯粒到超节点，系统级复杂性前所未有，从“单芯片 DTCO”到“系统协同分析与优化 STCO”，是当前国际EDA巨头正在布局的方向。

具体来看，近一年，新思科技以创纪录的350亿美元收购全球第一大仿真EDA公司Ansys，补齐多物理场仿真能力；Cadence收购Beta CAE和Hexagon相关资产，并将公司战略调整为 “智能系统设计”，其45%的客户目前已来自系统类企业；SIEMENS收购Atair，整合其在结构仿真、电磁仿真、系统优化方面的能力。

“资本市场尚无国产芯片到系统全栈EDA提供商，这将导致我国在新一轮AI和先进计算产业竞争中面临结构性劣势和系统性风险。”凌峰表示，传统EDA流程在单芯片设计上已高度成熟，但在AI算力驱动的“系统级设计”领域面临多个断层，包括缺乏系统级预判能力；电磁、热、应力等分开仿真，忽略彼此间的强耦合效应和连锁反应；仅服务于Fabless设计环节，无法赋能封测、材料、散热等上下游产业等。

“全球EDA行业正在经历从芯片级向系统级的历史性转变。”凌峰表示，海外市场数据显示，传统芯片级EDA与系统级EDA的市场规模已接近1:1，而国内EDA市场统计尚未充分覆盖系统级EDA的广阔空间，该赛道将成为国内EDA企业实现跨越式发展的机遇。

芯和半导体创始人、总裁代文亮表示，芯和半导体此次品牌升级，是从芯片级EDA工具厂商向全栈EDA解决方案提供商的战略跨越。据介绍，芯和半导体已构建了覆盖芯片、先进封装、PCB、连接器、机柜全链条的多物理场仿真设计平台，同时适配 HBM 存储、AI SoC、Chiplet先进封装等场景。

代文亮透露，芯和半导体正在推进 “AI for EDA” 的技术落地。传统 EDA 仿真面临设计复杂度高、计算周期长的行业痛点，AI大模型的引入可以实现从结构输入到仿真结果的秒级输出，提升芯片与系统设计效率。同时，公司正在构建基于EDA全流程数据的智能交互体，打通电、热、应力、设计全维度的数据互通，打造数字孪生设计底座。

在芯和半导体的系统级发展布局方面，凌峰在接受《科创板日报》等媒体采访时表示，未来企业将持续聚焦 “算力 + 互联” 核心主线，重点布局光电仿真、CPU领域解决方案，补齐AI算力所需的各领域技术短板，联动云服务厂商以及国内算力芯片、存储芯片企业，构建完善的AI生态。

在国产EDA的竞争优势与发展挑战方面，代文亮表示，AI技术带来的研发效率提升，以及与国内客户零距离协同的生态优势，都是国产EDA突围的关键。

代文亮表示，相较于国际巨头，国产EDA企业响应速度更快、更贴合国内客户需求，且借助资本力量，芯和半导体正通过合作、并购等方式补充工具链，完善产品布局。