往期回顾:4月2日17:21《风口研报》精选硅微粉研报,指出CCL(覆铜板)中三大主材性能贴近物理极限,硅微粉正成为突破性能瓶颈的关键变量,高性能球形硅粉填充比例有望逐年扩大至40%,提及上市公司凌玮科技,其在4月7日收获20cm涨停。





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