财联社资讯获悉，行业媒体报道，三星电机已向苹果公司供应了用于半导体封装的玻璃基板样品。继此前向定制AI芯片设计公司博通供应样品之后，此次向终端需求企业苹果供货，表明三星电机正在快速拓展这一新兴业务的外延。

一、玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折

面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面，比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性，成为突破瓶颈的关键：它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。

随着玻璃基板的商业化进程日益临近，SK、LG和三星等公司正迅速扩大与材料和工艺供应商的合作：SK集团旗下SKC正通过其子公司Absolics加速推进玻璃基板的量产准备工作；LG旗下的LGInnotek正在评估玻璃基板业务，将其作为现有基板和封装业务的延伸；三星电机正积极推动与日本住友化学成立合资企业，共同开发玻璃基板的关键组件——玻璃芯材。市场分析认为，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。

二、相关上市公司：帝尔激光、蓝特光学

帝尔激光的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。

蓝特光学玻璃晶圆产品主要分为显示玻璃晶圆、 衬底玻璃晶圆和深加工玻璃晶圆三类。衬底玻璃晶圆主要用于与硅晶圆键合，在半导体光刻、 封装制程中作为衬底使用。