【金牌纪要库】三星电机向苹果公司提供先进封装玻璃基板样品，目标直指2027年后全面量产，玻璃基板工艺体系涵盖原片制造、TGV成孔、金属化与曝光四大环节，国产厂商正积极推进适配
金牌纪要库
2026.04.10 09:47 星期五
①三星电机向苹果公司提供先进封装玻璃基板样品、目标直指2027年后全面量产，有望成为突破芯片算力瓶颈的关键抓手；②玻璃基板工艺体系涵盖原片制造、TGV成孔、金属化与曝光四大环节，国产厂商正积极推进适配；③当前市场规模或处于指数级增长的斜率起点，2028年全球半导体玻璃基板市场规模有望达到84亿美元。
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