①AI推高全球半导体景气度!刻蚀与薄膜沉积仍是本轮设备升级的核心抓手,这家国内企业的刻蚀设备业务已进入明确放量阶段;②TSV正成为2.5D和3D先进封装的重要互连工艺,铜互连、混合键合和测试需求同步抬升,这几家国内企业的先进封装与测试环节业务深度受益;③键合已成为高端半导体下一阶段很关键的技术方向,这家公司的混合键合设备已经应用在3D NAND和CIS等领域,后续还有望向AI芯片、HBM延伸。