①2025年新增20余家半导体客户并突破海外市场,这家工业气体公司3日最高涨22.08%; ②PCB产品+高端锂电放量,铜箔行业迎来量利上行期,栏目提及核心公司大涨15.28%。
注:财联社VIP为内容资讯产品,并非投资建议。以下内容仅为资讯价值展示非对相关公司的推荐建议,非未来走势预测。投资有风险,入市需谨慎。

市场热点一 工业气体
消息面上,最近一周,陕西地区高纯氦气(40L)价格累计上涨1725元/瓶,上涨幅度为186.49%。
4月23日19:43《风口研报》 追踪到“金宏气体于日前接待了机构调研”, 随即展开梳理:公司是综合气体服务商,氦气长协价稳、2025年营收超1.5亿元;新疆BOG提氦项目Q3试产,强化自主保障。电子大宗载气双轮驱动,完成晶圆厂存量替换。聚焦半导体与新能源,电子特气推进国产替代与新品试产,2025年新增20余家半导体客户并突破海外市场。
4月23日21:32《狙击龙虎榜》 追踪市场热点, 指出金宏气体公司已成功实现超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯(TEOS)等一系列关键特气的进口替代,其中高纯二氧化碳已稳定供应台积电,超纯氨和氧化亚氮也打入了海力士的供应链。
金宏气体3日最高涨22.08%。

市场热点二 铜箔
消息面上,机构认为,进入1.6T时代,PCB基板转向采用mSAP工艺,这一技术迭代使得载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升,或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。
4月23日18:30《电报解读》 梳理机构龙虎榜数据并覆盖“泰金新能” ,梳理指出:公司是高性能铜箔产线整体解决方案龙头,核心设备自主可控,打破海外封锁。2022 年造出全球最大3.6m阴极辊,2024年阴极辊国内市占率超 45%、钛阳极市占率第一。此外,公司布局芯片封装载体铜箔、PET复合铜箔装备,载体铜箔通过华为验证。子公司赛尔电子光模块金属封装外壳小批量供货,打开新增长空间。4月28日,泰金新能强势拉升,3日最高涨17.53%。

4月23日12:10《研选》 指出PCB产品+高端锂电放量 ,铜箔行业迎来量利上行期,并整理整理相关公司产能、产能市值比,提及铜冠铜箔。
4月27日22:10《公告全知道》 精选“铜冠铜箔”业绩公告并加以梳理 ,发文指出;公司是国内PCB与新能源锂电铜箔头部供应商,2026年Q1营收净利双增,环比扭亏为盈,主因铜箔提价。高频高速铜箔受益AI算力需求,锂电铜箔覆盖新能源车与储能领域。研发固态/半固态电池用铜箔,技术布局领先,助力长期成长。
其在4月28日大涨15.28%。

市场热点三 半导体
近日,国家发展改革委等部门发布《关于做好2026年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》,通知规定先进制程(≤28nm)、成熟制程(≤65nm/130nm)企业分别享受“五免五减半”和“两免三减半”的所得税优惠,在政策驱动下,半导体产业链自主可控进程有望加速。
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4月27日21:21《财联社早知道》 追踪主力资金动向, 指出欧莱新材公司聚焦夯实高性能溅射靶材业务,同时积极向产业链上下游拓宽,是是国内技术领先、规模较大的高性能溅射靶材生产企业之一。
4月28日08:05《九点特供》解读龙头板块AI芯片 解读龙头板块AI芯片 ,指出国产芯片不仅仅是“纸面突破”,而是已经在超大规模数据中心批量部署,并且随着AI产业重心正从“训练”向“推理”迁移,提及欧莱新材。
其在4月28日大涨17.73%。

4月24日10:56《盘中宝》 发布文章并点评半导体材料方向 ,文章指出:在行业高景气和先进制程加速扩产的双重驱动下,具备高端材料供应能力和客户认证优势的头部企业有望持续受益。文章提及鼎龙股份,公司震荡走高,截至4月28日收盘,公司区间最高涨幅达8.82%。

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