财联社4月28日电，光莆股份(300632.SZ)公告称，公司拟与上海赛勒光电子科技有限公司签署合作协议，双方将联合开发光通信模块的光引擎产品。并拟进一步合作，共同投资设立合资公司，主要从事光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售以及海外交付的PIC芯片封测及销售等业务。合资公司注册资本拟为5000万元，其中公司认缴3750万元，持股比例为75%。光莆股份同时公告，公司拟作为领投方向上海赛勒光电子科技有限公司增资5000万元，增资完成后将获得其5.4054%股权。目标公司主要从事硅光子集成电路与PIC芯片产品研制，核心产品覆盖800G/1.6T硅光芯片等。旨在加快公司从光电集成传感封测向光芯片、光引擎与光模块整体解决方案延伸的产业链协同布局。