财联社4月28日电，光莆股份(300632.SZ)公告称，公司拟作为领投方向上海赛勒光电子科技有限公司增资5000万元，增资完成后将获得其5.4054%股权。目标公司主要从事硅光子集成电路与PIC芯片产品研制，核心产品覆盖800G/1.6T硅光芯片等。本次投资旨在加快公司从光电集成传感封测向光芯片、光引擎与光模块整体解决方案延伸的产业链协同布局。