①硅光互连需求拉动+800V架构算力集群，功率半导体与光模块内模拟芯片价值量或呈现指数级跃升，先发切入光通信与精密电源赛道的头部厂商逐步进入利率弹性释放期；②海外巨头已宣布多轮涨价，并于2026年4月1日发布了新一轮的涨价函，后续有望引发更多厂商的跟进甚至进一步抬价；③晶圆代工端成熟制程资源优先向高毛利AI服务器订单倾斜，致使常规模拟芯片芯片交期大幅拉长，本土企业净利润有望持续修复。