【大佬持仓跟踪】CPO+PCB+碳化硅,已向海外客户规模化交付800G及1.6T光模块自动化组装线,细分设备市占率全球第一,这家公司储备了碳化硅晶圆测试和芯片分选设备
电报解读
2026.05.14 11:34 星期四
CPO+PCB+碳化硅,已向海外客户规模化交付800G及1.6T光模块自动化组装线,细分设备市占率全球第一,储备了碳化硅晶圆测试和芯片分选设备,先进封装领域实现整线设备销售,这家公司客户包括富士康、华为、伟创力等。
单篇付费18可解锁全文
火线解读!即时推送重要资讯独家深度解析
898 起
立即购买
展开
最新文章
加载更多
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号