1）算力硬件：以光模块为首的算力硬件方向保持高热度，英伟达、英特尔、中际旭创、LITE等龙头股持续新高。
2）碳化硅：机构称，碳化硅历经新能源汽车、光伏逆变器等高可靠性场景十年验证，其材料基因正高效“降维”赋能算力散热。
3）机器人：今年一季度，中国单独列名的“机器人”合计出口额达113.2亿元，产品远销至全球148个国家和地区。
4）多芯光纤连接器：随着光入柜内，大量需求正在向MMC、MPC、SN-MT等高端连接器集中，且其价值量远高于传统MPO。