每周必读，VIP用户特别助理！结构性行情或至，具有中期叙事的逻辑有望更具市场韧性，本文附赠免费试读VIP文章一篇。
昨天指数出现了回落，下跌股数大幅增长，接下来有望进入结构性行情，部分具有中期催化的分支仍然需放在关注池中，而不再是所有热门板块都有上涨动能。
因此，现在到了需要大家深度研究逻辑的时候，建议关注《金牌纪要库》、《风口研报》。还有一个思路就是资金的抱团，那么有些栏目会总结对大资金流向的观察，比如《财联社早知道》有【主力买什么】内容栏，《电报解读》有《机构龙虎榜解读》子栏目，都可以用来帮助观察主力资金动向。
今天聊一聊英伟达Rubin系列芯片，Rubin是英伟达紧随Blackwell之后的下一代AI数据中心计算平台，从Blackwell（B200/B300系列）跨越到Rubin（R100系列），英伟达完成了一次从“单纯堆算力”到“解决系统瓶颈”的架构级跃迁，在推理速度、内存访问速度和部署效率上都有大幅提升。
根据中信、华泰和国泰海通多家券商的报告，2026年第二季度为Rubin系列产品的前置备货、测试订单环节，而下半年就会迎来Rubin系列规模出货。
直接拆解价值量增量，GB200/300 NVL72采用85%液冷+15%风冷混合的方案，而Rubin系列将升级至100%液冷。根据华源证券研究，单机柜的散热价值量由GB300 NVL72的9.5万美元进一步提升，主要体现在CDU的价值量提升，从机房级CDU的配置总量来看，GB300配套需约30万美元，Rubin升级为45万美元。
注：图片引用自《【盘中宝】新一代数据中心的关键基础设施》。
除了液冷外，探针测试需求也大幅增长。Rubin采用多颗GPU Die（Compute Die）拼装成单颗GPU，多Die Chiplet封装的测试次数需要倍增，且每颗芯片都需要先做晶圆级CP测试（Circuit Probe）才能进入封装流程。根据华泰证券和东吴证券，Rubin GPU晶体管数量是Blackwell的1.6倍，制程节点越先进，对探针精度的要求越严苛，价值量也相应提升。
Rubin GPU标配288GB HBM4，等明年升级到Rubin Ultra系列后，则进一步采用1TB HBM4E，HBM容量与堆叠层数的指数级提升，意味着探针测试节点从原来的"晶圆级+堆叠后"两步扩展到"晶圆级+堆叠后+切片后"三步，单位HBM对应的探针使用频次至少翻倍。
注：图片引用自《【风口研报·行业】AI芯片集成度提升+先进封装工艺推动+国产化》。（本篇文章可免费试读）
另外，Rubin的PCB面积更大、层数更高、工艺更复杂，单板价值量较上一代有进一步提升。根据中金研报，英伟达Rubin VR200 NVL72机柜单柜PCB价值量为29.1万元，其中Midplane（中板，44层M8/M9高多层HLC）和CX-9网卡板为最大新增项。
另有券商表示，Rubin全面跃升至M9，单台服务器PCB价值比上一代提升超2倍，高端PCB总面积VR NVL72约是GB300的2.3倍。PCB也是Rubin系列价值量大增的一个重要环节。
梳理一下近期有关Rubin内容的其它文章：
再讲一讲交换机。交换机本质是承载算力流转的管道，传统机架式数据中心交换机增速本已平缓、部分领域甚至萎缩，但AI服务器放量改变了这条曲线——不仅带来量的增长，更对高带宽、高规格交换机形成刚性需求，构成典型的量价齐升。在2025年已是高基数的前提下，2026年交换机仍将维持不低于20%的增速预期，这在中游硬件行业里属于高增长水平，主要由数据中心高端品类驱动。
行业有几条分支的表现更加亮眼。最核心的一支是白盒整机：互联网大厂自身具备网络架构与软件定制能力，催生了去品牌通用功能、专攻定制的白盒交换机，大厂购买后可基于自身网络需求进行交换机软件系统的自定义，是AI服务器放量最直接的受益环节之一。次核心是国产交换芯片，国产芯片已从"可选"变为"刚需"，而且国产交换机芯片目前可满足交换机客户的性能需求，出货不是卡点。
同样梳理一下近期有涉及相关内容的文章：
《【金牌纪要库·风口会议】AI算力扩容推高数据中心交换机需求》
总结：结构性行情演绎下，接下来要关注有中期催化的分支。Rubin系列芯片和数据中心交换机正是当前最值得跟踪的两条线：前者通过架构跃迁带来确定的供应链价值量重估，后者则受益于AI服务器放量下高带宽刚需带来的量价齐升。
想第一时间获取【VIP资讯星推官】内容？您仅需两步：在财联社App搜索框输入【VIP资讯星推官】，点击页面上“+关注”按钮，就能实时收到更新推送啦！
