①栏目追踪机构调研动态，全球导电型碳化硅衬底龙头今日触及20cm涨停； ②机构称，2026年光模块产业链将进入量价齐升的景气周期，迎来“高速光模块商业化元年”； ③分析师看好CoPoS与玻璃基板将成为下一代先进封装方案，核心公司逆势拉升。
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市场热点一 碳化硅
消息面上，Citrini发布AI供应链报告，明确将SiC列为AI领域被严重忽略的核心主线。到2030年AI电源将占SiC电源市场的50%，衬底和设备需求有望增长近10倍。SiC在CoWoS先进封装中的应用规模将超过电源市场。当前百亿级市场，未来有望突破2000-3000亿。
5月12日19:35《风口研报》 追踪机构调研动态并覆盖“天岳先进” ，梳理指出：公司为全球导电型碳化硅衬底龙头，市占27.6%居首，8英寸市占51.3%领跑。技术领先，8英寸衬底稳定量产，获国际客户认可。2025年产销同比大增，规模与交付能力优异。绑定全球头部功率半导体厂商，随国内外产能扩建，销量有望持续高增。5月14日，天岳先进触及20cm涨停。
市场热点二 CPO
消息面上，鸿海集团全光CPO交换机的机柜提前出货给其大客户英伟达，并从原先预估2026年出货量超过万台，上修到2026至2027年将超过5万台。
5月12日14:49《盘中宝》 发布文章并指出 ：国内模型能力快速发展，AI商业化速度加快，token需求旺盛，供需缺口加大。文章提及罗博特科，截至5月14日收盘，公司区间最高涨幅达19.59%。
5月11日21:29《财联社早知道》 指出机构称 ，2026年光模块产业链将进入量价齐升的景气周期，迎来“高速光模块商业化元年”。这一产业浪潮中，国内厂商或将迎来新一轮机遇，提及光库科技，截至5月14日收盘，其最高涨幅达11.7%。
5月11日22:21《电报解读》 发文并指出 ：随着空芯光纤产业化落地进程的加速，我国厂商将实现规模化出货，占据较大市场份额。文章提及长盈通，截至5月14日收盘区间最高涨幅达25.53%。
市场热点三 玻璃基板
消息面上，SK集团旗下SKC于近日宣布，计划通过发行1173万股新股，筹集1.17万亿韩元（约人民币53亿元），其中约5896亿韩元用于玻璃基板业务，将由其子公司Absolix执行。
5月8日14:13《盘中宝》 发布文章并指出 ：多家头部大厂积极布局玻璃基板，产业化进展有望加快，相关公司迎来发展机遇。文章提及帝尔激光，截至5月14日收盘，区间最高涨幅达31.09%。
5月8日07:00《研选》 精选AI行业研报 ，指出分析师看好CoPoS与玻璃基板将成为下一代先进封装方案，TGV等相关工艺环节设备公司发展机遇，提及美迪凯，截至5月14日收盘，其最高涨幅达25.92%。
市场热点四 PCB
消息面上，业内消息人士透露，英伟达已与ODM合作伙伴敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案，计划于6月进入试产阶段，7月起开始向北美主要云服务商发货。Rubin Ultra机柜GPU封装数量翻倍，带动PCB用量倍增。
5月11日 22:04《公告全知道》 发文梳理并点评迅捷兴的公告 ，据悉公司拟定增募资不超1.3亿元 用于信丰高多层、HDI产线技改与升级项目等。截至5月14日收盘，迅捷兴区间最高涨幅达12.41%。
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