①陶瓷器件进入高端算力核心物料清单,光模块陶瓷基板+管壳+外部PCB夹层均有看点,2027年市场规模或超200亿元,年复合增速超60%;②AI服务器催生高端MLCC数十万颗的单机增量,挤占效应导致陶瓷上游氮化铝粉体交期延至2个月以上;③海外龙头AI相关订单询问量已达现有满载产能的两倍,多家公司宣布双位数百分比提价。